逸豪新材董秘回复：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售

(资料图)

逸豪新材(301176)06月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司产品能否在加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系中应用？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。PCB产品可应用于数据中心必要电子设备中，公司高度重视下游产业发展趋势及配套情况，公司将结合未来发展战略，完善产品结构，匹配终端客户需求，助力相关产业体系发展。

逸豪新材2023一季报显示，公司主营收入2.95亿元，同比下降22.87%；归母净利润-277.7万元，同比下降108.33%；扣非净利润-344.07万元，同比下降110.95%；负债率19.16%，财务费用173.95万元，毛利率4.92%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入94.3万，融资余额增加；融券净流出105.12万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，逸豪新材（301176）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标3星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

逸豪新材（301176）主营业务：电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

关键词：